集成电路封装检测《半导体技术》期刊：栏目及投稿发表论文要求

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 刊物介绍、栏目及投稿发表论文要求解析

期刊论文发表职称论文投稿@宅佬文化

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 刊物介绍

主管部门：中国电子科技集团公司

主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

出版周期：月刊

国际刊号ISSN：1003-353X

国内刊号CN：13-1109/TN

邮发代号：18-65

创刊时间：1976

集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 月刊，创刊于1976年，经国家新闻部署批准，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办，发表论文涉及趋势与展望；半导体材料与器件；半导体制备技术；集成电路设计与应用；封装、检测与设备等，投稿发表论文致力于向读者提供优质的半导体资讯，为半导体客户开拓更广阔的市场。中国知网CNKI收录，国际刊号ISSN：1003-353X，国内刊号CN：13-1109/TN，邮发代号：18-65。

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 主办方背景

中国半导体行业协会：中国最具影响力的半导体行业协会组织。

中国电子科技集团第十三研究所：中国国内最大、最权威的半导体研究所。

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 栏目设置

中国半导体发展趋势论坛：邀请专家顾问发表观点和看法，政府主管部门领导提出政策投资建议。

芯片生产工艺技术：介绍芯片制造新工艺和前道工序流程主流技术。

IC封装及测试：阐述发表国外先进封装技术和IC测试技术论文。

新材料新设备：介绍发表半导体支撑材料和制造设备论文。

全国集成电路产业介绍：图文并茂地介绍发表中国集成电路产业发展较快的地方和基地情况论文。

企业：采访国内外半导体行业的主流企业。

新品之窗：介绍和推荐半导体设计与材料设备的新产品。

设计与应用：嵌入式系统、PLD/FPGA设计；通信、网络技术、DSP和多媒体应用等。

业界动态：综合报道世界半导体行业最新动态。

会议报道：报道行业相关会议，传达精神，指导工作。

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 发表论文投稿指南

投稿发表论文内容涵盖半导体材料动向、开发设计、技术应用等。

主题鲜明，结构严谨，字迹清楚，图表齐备。

投稿发表论文采用电子文档，字数在5000字以内，文件格式为文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件。

打印稿请同时邮寄软盘或通过E-mail投寄。

一经刊出，即付稿酬。非作者要求，来稿一律不退。投稿发表论文后两个月未收到编辑部录用通知的稿件，作者可自行处理。

投稿发表论文切勿一稿多投。

期刊论文发表职称论文投稿@宅佬文化

关于集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 投稿发表论文范例

SUSS MicroTec与Fraunhofer IST联合推出用于选择性表面处理的新技术

超突变结变容管的设计模型

ZnO/ZnS核/壳纳米结构的形态及其演变模式

ULSI硅衬底CMP速率稳定性的研究

射频磁控溅射法沉积透明柔性导电CdO薄膜

等（以上仅为部分范例）

集成电路封装检测《半导体技术》双核心期刊杂志 投稿发表论文以权威性、专业性和前瞻性，在半导体行业内享有极高的声誉。无论是对于半导体领域的专业人士，还是对于关注半导体行业发展的广大读者来说，一份不可多得的宝贵资源。

文责自负。请勿一稿多投，并确保发表论文/文章内容不得抄袭或重复发表。写作发表问题等 可以加微13179739757（老师VX），咨询获取发表文章/论文方式，让期刊论文发表变得更简单，发表论文、交流信息。

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