光通信器件结构工艺《半导体光电》期刊：栏目及投稿发表论文要求

关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 刊物介绍、栏目及投稿发表论文要求解析

期刊论文发表职称论文投稿@宅佬文化

关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 刊物介绍

主管部门：中国电子科技集团有限公司

主办单位：中国电子科技集团公司第四十四研究所

出版周期：双月

国际刊号ISSN：1001-5868

国内刊号CN：50-1092/TN

邮发代码：162-03

创刊时间：1976

光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 双月刊，创刊于1976年，经国家新闻部署批准，由中国电子科技集团公司主管、重庆光电技术研究所主办，秉持以光电器件为主体，以材料、结构及工艺为基础，以光电器件在各个领域中的应用为先导的选题原则，发表论文涉及“动态综述”、“光电器件”、“材料、结构及工艺”、“光通信”及“光电技术应用”等栏目，发表论文旨在传播、推广、交流光电子科学与技术，促进光电子技术及其相关学科理论和技术的繁荣与发展。中国知网CNKI收录，国际刊号ISSN：1001-5868，国内刊号CN：50-1092/TN，邮发代码：162-03。

关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 刊物定位与内容

光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 专注于半导体光电器件、光通信系统和光传输、光存贮、光计算、处理技术等领域的研究成果、学术论文、学位论文和工作报告的刊载。同时，该杂志还介绍光学、光子学、量子电子学、光电子学领域的新材料、新结构、新工艺、新器件，以及国内外该领域的研究和发展方向。其主要读者对象为半导体光电专业的科技人员和大专院校师生。

关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 栏目设置

动态综述：发表论文涵盖半导体光电领域的最新研究动态、发展趋势和综述性论文/文章。

光电器件：介绍半导体光电器件的设计、制造、性能及应用等方面的研究成果。

材料、结构及工艺：发表论文探讨半导体光电材料、器件结构及制造工艺的最新进展。

光通信：分析发表光通信系统的关键技术、设备及应用案例论文。

光电技术应用：发表论文展示光电技术在各个领域的应用实例和前景。

关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 投稿发表论文指南

来稿要求：论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼。必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献等要素。同时，需在文稿首页地脚处注明论文所属项目或基金资助情况（如有）。

摘要与关键词：摘要应写成报道性文摘，包括目的、方法、结果、结论四方面内容，字数控制在100字左右。关键词选择贴近文义的规范性单词或组合词，数量3～5个。

文稿篇幅：一般投稿发表论文不超过5000字（含图表），一个版面约2500字。量和单位的使用需参照中华人民共和国法定计量单位最新标准。

图表要求：文中的图、表应具有自明性，图片清晰、层次分明，数量不超过2幅。

参考文献：采用顺序编码制，按文中出现的先后顺序编号。所引文献必须为作者直接阅读参考过的、最主要的、公开出版文献，数量不少于3条。

审稿流程：收到稿件后，5个工作日内审稿，并通过电子邮件回复作者。重点稿件将送同行专家审阅。如10日内未收到拟用稿通知，请与编辑部联系确认。

版权与责任：来稿文责自负，所有作者应对投稿发表论文稿件内容和署名无异议。编辑部有权对稿件进行技术性和文字性修改。作者需自行备份稿件，编辑部不退稿。

发表与赠送：论文一经发表，将赠送当期样刊1-2册。如需快递，请联系编辑部。

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关于光通信器件结构工艺《半导体光电》双核心期刊杂志 发表论文范例

波导微环共振滤波器的滤波特性分析

SOI基可变光学衰减器的回波损耗研究

双层异质结器件载流子复合位置的研究

用于红外单光子探测的APD二次封装技术

Si基Ge量子点光电探测器的研究

……（更多发表论文范例请查阅杂志原文）

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